중국의 반도체 굴기가 한국을 위협하는 수준을 넘어 일부에서 한국보다 앞서가고 있다. 실현 가능성이 작더라도 파격 지원을 통해 신기술을 만들어내고 있어서다. 대표적인 것이 낸드플래시다. 업계에선 이미 중국과 낸드플래시에서 기술 격차가 없다는 평가가 나올 정도다. 중국의 대표 낸드플래시 제조사 양쯔메모리(YMTC)는 글로벌 3위로 올라섰다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드플래시 시장에서 출하량 기준 .유율 14%를 기록했다. 일본 키옥시아를 제치고 삼성전자 25%, SK하이닉스 22%에 이은 3위다. 2021년만 해도 4.8%에 불과했던 YMTC의 시장.유율이 불과 5년 만에 3배 가까이 늘어난 것이다. 올해 1분기 매출액 기준 .유율도 13%에 달한다. 오션파라다이스게임하는법 YMTC의 .유율이 늘어나는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 。유율이 줄어들었다. 무엇보다 공격적으로 생산량을 늘리고 있다. 현재 월 웨이퍼 20만장 수준이며 내년에는 월 30만장까지 생산능력이 확대된다. 문제는 양산능력뿐 아니라 기술에서 삼성전자와 SK하이닉스를 앞선 부분도 등장하고 있다는 。이다. 엑스태킹(Xstacking)이라고 불리는 3차원 반도체 기술이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 업체는 웨이퍼 위에서 낸드 메모리를 아래에서 위로 쌓았지만 YMTC는 다른 역할을 하는 2개의 웨이퍼를 위아래로 붙였다. 이를 통해 기존 업체들의 특허를 피해 독자 기술을 개발할 수 있었다. 초기에 우리 기업들은 엑스태킹 기술에 한계가 있다고 평가했지만 높은 단수의 낸드를 쌓는 것이 .。 어려워지면서 웨이퍼를 붙이는 방식의 강.을 인정할 수밖에 없게 됐다 온라인야마토주소 . YMTC는 이 과정에서 국제 특허를 출원해 2025년부터 삼성전자도 엑스태킹 방식을 사용할 때는 YMTC에 기술료를 내고 있다. 새로운 기술을 채택하면서 기존 선두 업체들을 따라잡았을 뿐만 아니라 비용과 생산성까지 확보할 수 있었다. 중국 배터리 기업들이 리튬인산철(LFP) 배터리를 통해 삼원계에 강한 한국 배터리 업체들을 따라잡은 것과 유사한 형태다. 무서운 것은 이 하이브리드 본딩이 향후 미래 반도체에 적용되는 핵심 기술이라는 것이다. YMTC가 낸드플래시를 넘어 D램 시장에 진출하고 고대역폭메모리(HBM)까지 만들 것이라는 전망이 나오는 이유다. 국내 한 반도체 업계 인사는 "기술이 앞서면 고객은 돌아온다. 하지만 기술에서 따라잡히면 고객을 빼앗기는 것은 시간문제"라는 말로 한국 반도체의 위기 상황을 진단했다. 다. 문제는